金礦石難浸的原因多種多樣，有物理、化學(xué)和礦物學(xué)方面的原因。概括起來，金礦石難浸的原因有以下5種情況：

　　1、物理性包裹

　　礦石中僉呈細(xì)粒或次顯微粒狀被包裹或浸染于硫化物礦物(如黃鐵礦、砷黃鐵礦、磁黃鐵礦)、硅酸鹽礦物(如石英)中;或存在于硫化物礦物的晶格結(jié)構(gòu)中。這種被包裹的金用細(xì)磨方法也很難解離，導(dǎo)致金不能與氰化物接觸。

　　2、耗氧耗氰礦物的副作用

　　礦石中常存在砷、銅、銻、鐵、錳、鉛、鋅、鎳、鈷等金屬硫化物和氧化物，它們?cè)趬A性氰化物溶液中有較高的溶解度，大量消耗溶液中的氰化物和溶解的氧，并形成各種氰絡(luò)合物和SCN-，從而影響了金的氧化與浸出。礦石中最重要的耗氧礦物是磁黃鐵礦、白鐵礦、砷黃鐵礦;最重要的耗氰化物礦物是砷黃鐵礦、黃銅 礦、斑銅礦、輝銻礦和方鉛礦。碾金機(jī)

　　3、 金粒表面被鈍化

　　在礦石氰化過程中，金粒表面與氰化礦漿接觸，金粒表面可能生成如硫化物膜、過氧化物膜(如過氧化鈣膜)、氧化物膜、不溶性氰化物膜等，使金表面鈍化，顯著降低金粒表面的氧化和浸出速度。當(dāng)金礦石中有硫化物存在時(shí)，金的溶解就會(huì)受到不同形式的影響。一種解釋認(rèn)為是由于礦物溶解產(chǎn)生可溶性硫化物(S2-或HS-)能與金反應(yīng)并形成硫化物膜，鈍化了金粒表面;另一種理論認(rèn)為是由于硫化物表面形成一個(gè)動(dòng)態(tài)還原電偶，它會(huì)導(dǎo)致在金顆粒上氧化形成致密的含氰絡(luò)合物薄膜，而使金鈍化。混汞板

　　4、碳質(zhì)物等的“劫金”效應(yīng)

　　礦石中常存在碳質(zhì)物(如活性炭、石墨、腐殖酸)、黏土等易吸附金的礦物。這些礦物在氰化浸出過程中，可搶先吸附金氰絡(luò)合物，即“劫金”效應(yīng)，使金損失于氰化尾礦中，嚴(yán)重影響金的回收。選金溜槽

　　5、呈難溶解的金化合物存在

　　某些礦石中金呈碲化物(如碲金礦、碲銀金礦、碲銻金礦、碲銅金礦)、固熔體銀金礦以及其他合金形式存在，它們?cè)谇杌锶芤褐凶饔煤苈４送猓浇痄R礦、黑鉍金礦及金與腐殖酸形成的絡(luò)合物，在氰化物溶液中也很難溶解。

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